Realme X9 Series Akan Menggunakan Snapdragon 778 Dan 870

Realme X9 (Image Credit : Realme)
Realme X9 (Image Credit : Realme)

BALUARTI.COM - Bulan Jauari lalu, CEO Realme, Madhav Sheth membagikan gambar ponsel Realme terbaru bersama dengan setumpuk kartu kredit yakni Realme X9, hal tersebut dilakukan untuk menonjolkan profil rampingnya. Seperti bocoran gambar pada beberapa waktu lalu, ponsel ini juga akan menampilkan bagian belakang yang berwarna-warni dengan merek “Realme” dan tulisan“Dare to Leap”.

Pada bagian tepi bawah Realme X9 memiliki speaker, port USB-C, dan mikrofon. Namun, tidak diketahui apakah terdapat headphone jack 3.5mm atau tidak pada ponsel ini.

Bocoran terbaru mengatakan jika peluncuran Realme X9 series ini semakin dekat. Realme X9 diprediksi akan menggunakan chipset Snapdragon 778 dan Snapdragon 870 untuk masing-masing varian yakni Realme X9 dan Realme X9 Pro.

Dikutip dariS Gadget Now, seorang Leaker di Weibo bernama “Small Town Repair Machine” mengungkapkan jika ponsel dengan nomor model RMX3366 yang diyakini sebagai Realme X9 Pro ini telah muncul di situs sertifikasi Tenaa China. Leaker lain bernama Digital Chat Station, juga mengatakan jika Realme X9 akan hadir dengan layar OLED seluas 6,5 inci dan beresolusi Full HD+.

Daftar di Tenaa juga menyebutkan jika smartphone baru Realme itu memiliki baterai sebesar 2.200mAh yang kemungkinan merupakan pengaturan baterai ganda dengan total kapasitas 4.400mAh atau 4.500mAh.

Ponsel tersebut juga akan mendukung konektivitas 5G, menjalankan sistem operasi Android 11, dan chipset MediaTek Dimensity 1200. Realme X9 diprediksi akan dijuals mulai dari 2.000 yuan atau sekitar Rp 4,5 juta, dan Realme X9 Pro sekitar 2.500 yuan atau Rp5,7 juta.

TAG

HandphoneRealme